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受台湾地区“国家核心关键技术”法规限制,台积电 1.4 nm 等先进制程短期内将无法引入其美国工厂。根据“N-2”原则,台积电向境外转移的技术须落后本土至少两代。台积电计划于 2027 年量产 1.4 nm 芯片,届时其海外工厂最高仅能部署 1.6 nm 工艺。台湾相关部门强调,将通过年度审查确保核心研发能力留台并维护产业安全。此政策限制或为英特尔在美本土市场竞争争取空间。
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